TFT LCDの製造工程

LCD TFTディスプレイ業界が標準になったのは偶然ではありません。フルカラー、寿命、発光効率など、素晴らしい結果を生み出しましたが、さらに深まりました。では、その製造プロセスは具体的にどのようなセクションに分かれているのでしょうか?以下のReshine Displayについて簡単にご紹介させてください。

TFT基板上にTFTアレイを形成すること、カラーフィルター基板上にカラーフィルターパターンを形成すること、2つの基板で導電層を形成して液晶ボックスを形成すること、周辺回路の設置、バックライトの組み立て、およびその他のモジュールの組み立てはすべて、TFT LCD製造プロセスのコンポーネントです。

1. TFT基板でTFTアレイプロセスを形成する

ア

モルファスシリコン(a-si)、多結晶シリコン(p-si)、単結晶シリコン(c-si)は、現在工業化されたTFタイプです。a-si tft は、現時点でも最も人気があります。最初のホウケイ酸ガラス基板スパッタリングゲート材料フィルム、マスク露光、現像、ゲート配線パターンを作成するためのドライエッチングはすべて、非晶硅TFT製造プロセスの一部です。

ステップ

露光機を使用してマスクを一般的に露光します。連続膜形成のためのPVCD法は、sinx膜、非ドープa-si膜、およびリンドープn+a-si膜を作成する第2ステップで使用されます。次に、a-siパターンは、ドライエッチングとマスク露光を使用してTFTセクションに作成されます。3番目のステップは、スパッタリング膜形成法を使用して透明電極(itoフィルム)を作成し、続いてマスク露光とウェットエッチングを使用してディスプレイ電極パターンを作成することです。ゲート端子の絶縁膜の接触穴パターンは、マスク露光とドライエッチングを使用して4番目のステップで形成されます。第5ステップでは、スパッタリングalをしてフィルムを形成し、露出をマスクし、エッチングしてTFTのソース、ドレイン、および信号ラインパターンを形成します。保護フィルムは、ゲート、信号線電極の端、表示電極を保護するために使用されます。次に、保護フィルムをドライエッチングにさらしてエッチングします。これでpecvd法は完了です。この時点でプロセスは終了です。

TFT アレイ プロセスは、最大の設備投資も必要とし、TFT-LCD の製造に不可欠です。手順全体は、非常に厳格な精製基準(クラス10など)の下で実行する必要があります。

2.カラーフィルター(cf)基板でカラーフィルターパターンプロセスを形成します

形成法のカラーフィルター着色部には、染料、顔料分散、印刷、電解蒸着、インクジェット法などがあります。現時点での主な技術は顔料分散法です。

顔料分散法は、微細な顔料(平均粒径0.1m未満)を透明なフォトポリマー樹脂に均一に分散させることから始まります。次に、順番にコーティングされ、露出され、現像されて、r.g.b.トリコロールパターンが作成されます。製造では、主にコーティング、露光、現像装置を使用するフォトエッチング技術が採用されています。

通常、黒いマトリックス (bm) は、光漏れを防ぐために RGB 3 色接合部に追加されます。金属クロムと酸化クロムの複合BM膜や、これまでスパッタリング技術を用いて形成されていた樹脂混合炭素樹脂型BMに変更が加えられています。

液晶スクリーンの前面基板はカラーフィルター付き基板と、液晶ボックスの構成と組み合わせたTFTの背面基板として使用されるため、BMに保護フィルムの層を作り、it0電極を形成することも必要です。カラーフィルターの各ユニットがTFT基板の各ピクセルに対応するには、位置決めの問題を考慮する必要があります。

TFT LCD ディスプレイ液晶パネルの構造構成

TFT LCD は、他のコンポーネント全体と組み合わせて製造する必要があります。TFT LCD、コネクタ、駆動回路PCB回路基板、バックライトユニット、および鋼板を閉じたその他のコンポーネントのメーカーは、バックライトプラグと駆動回路入力ソケットのみを残しています。これは、TFT LCD の特殊な特性、および接続と組み立ての必要性、特別なツールの必要性、操作技術の難しさなどのために行われました。

液晶基板、液晶パネルなどとも呼ばれるLCDモジュール(LCM)は、このコンポーネントの名前です。液晶ディスプレイモジュールです。ご覧のとおり、このコンポーネントの設計は、作業の信頼性を向上させるだけでなく、無計画な分解によるユーザーによる損傷を防ぎます。LCDパネルメーカーはドライバー回路プラグとバックライトプラグを外部回路基板に接続するだけで済むため、機械全体の生産も大幅に簡素化されます。これがTFT LCDディスプレイです。

LCD パネルのバックライトには、通常、高電圧が必要です。そのため、液晶パネルでは、パネル外側の高電圧基板回路(インバータとも呼ばれる)によって高電圧が発生し、高電圧プラグを介してバックライトに送られます。LCD 画面サイズのサイズとさまざまなディスプレイ要件に応じて、バックライトの数は異なります。たとえば、初期の液晶ディスプレイでは、通常、画面の上部にあるランプが使用されていましたが、その後徐々に2つのランプに発展し、それぞれがオンとオフになりましたが、現在ではラップトップコンピューターのディスプレイがこのように使用されることが多くなりました。現在、4つのランプを使用するデスクトップコンピュータのLCD画面の大きなサイズの一部は、6つ、8つ、またはそれ以上のランプを使用しています。パネル配線とパネルインターフェース接続を介したマザーボード回路の外側のLCDパネル、主に17Lインターフェース、LVDSインターフェースなど、さまざまな形式のインターフェースを使用したさまざまなLCDパネル。パネルインターフェイスの具体的な内容は、特定の最初の章の後続の章にあります。LCDパネルには、いくつかのPCBブロック、タイミングコントローラー(TC0N、このチップはスクリーンディスプレイICと呼ばれることもあります)、ラインドライバー、カラムドライバー、およびその他のコンポーネントの分布も装備されています。