静電容量式タッチスクリーンと抵抗膜式タッチスクリーンのCOF、COB構造とは何ですか?

COF(Chip On FPC)は、軟質フィルムアセンブリ技術の粒子に基づいてフレキシブル回路基板に固定された集積回路(IC)です。

カ

プセル化されたチップのキャリアとしてフレキシブルアドオン回路基板を使用して、チップをフレキシブル基板回路と組み合わせるか、カプセル化されたチップのない単一のフレキシブルアドオン回路基板を使用します。

COB(チップオンボード)プリント基板に固定されたICダイの接着により、プロセスは、アルミニウムワイヤーチップ電極と対応するPCBボードパッドが接続された溶接機を介して、指定された位置のPCBボードに直接粘着テープでベアチップを貼り、次に黒い接着剤を使用してチップをシールし、アルミニウムワイヤーを硬化させます。 電極間の電気的および機械的接続のチップと基板電極を実現します。このプロセスは、チップ接着、硬化、圧力溶接、試験、シール、硬化、試験の 7 つのプロセスで構成されています。

COBプロセスは、小さなベアチップ、高精度の機器を使用し、より多くのライン、薄いギャップ、PCBボードの小さな面積要件、黒色硬化シール保護を備えたチップ溶接圧力を処理するために使用されるため、はんだ接合部とウェルドラインが外部損傷を受けないように、高い信頼性。

Reshine Display (HK) Technology Co., Limited は現在、主要な小型標準静電容量式タッチ スクリーンを製造しています COF 構造、大型抵抗膜式タッチ スクリーンの標準製品は COB 構造です。お客様のご要望に応じてCOFとCOBをカスタマイズできます。お問い合わせ now-judy.zhang@reshine-display.com